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名 称:昆山艾迈森自动化科技有限公司认 证:工商信息已核实
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产品简介
设备简介 手动、半自动、全自动槽式蚀刻清洗设备广泛应用于CMP前后清洗 工艺。且兼容2/3/4/6、8/12寸产品。 可以用于对晶圆表面、背面及晶圆边缘的清洗,通过自主创新的二 流体喷嘴技术可将附着在晶圆表面的细微颗粒污染物实现高效去除。 可以选配兆声波/超声波系统、管路防静电等配置等。 可提供多个槽体进行使用化学药液或纯水,结合喷淋、溢流、快速 冲洗等清洗方式,配合先进的IPA干燥方式,可同时对应25或50片进 行工艺处理。 系统非常安全,具有“冲洗至pH”功能,可在接触基质之前去除腔 室内的任何化学物质。
产品特点 u 全自动化学品集中供液系统(CDS) u 药液溢流设计,减少药液用量,降低使用成本 u 可选配多组合的清洗工艺,对颗粒管控能力,≥0.1μm颗粒少 于15颗 u 槽体过温保护,各单元配置漏液传感器,自动换酸,自动补液、 配液 u 防止药液泄露,药液槽采用双槽体设计,加热控制,浓度控制, 流量控制,压力控制,支持化学液回收 u 独立控制废液排气,有效保护人员作业。
应用领域 半导体集成电路、晶圆、硅片、先进封装、 MEMS、新能源、光伏、MiniLED等。
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